Redmi K30 首發驍龍 765G

愛否科技 · 2019-12-08

今天凌晨,高通驍龍 765/765G 晶片正式釋出,將整合 X52 5G 基帶,支援 SA/NSA 雙模 5G 網路,,支援 4K60 幀視訊、HDR10+。雖然具體效能引數尚未公佈,但 Redmi 品牌已經正式官宣,12 月 10 日釋出的 Redmi K30 將首發驍龍 765G 5G 晶片,預約也正式開啟。

Redmi K30 首發驍龍 765G 目前,關於 Redmi K30 已知的資訊還包括,將會採用 6.67 英寸 LCD 雙挖孔屏,採用二代挖孔屏技術,4.38mm 孔徑,側邊指紋識別方案,內建 12 組天線設計,支援 30W 快充,電池容量為 4500mAh。爆料資訊包括,採用後置四攝方案,具體配置為 6400 萬主攝(索尼 IMX686)+800 萬 +500 萬 +200 萬。另外還有支援 66W 高規格快充的 Pro 版本,有望搭載聯發科天璣 1000 5G 晶片。Redmi K30 首發驍龍 765GRedmi K30 首發驍龍 765GRedmi K30 首發驍龍 765G 此外,Redmi 小愛音箱 Play、RedmiBook 全面屏筆記本、Redmi 路由器已確定同 Redmi K30 一起釋出。

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