高通驍龍 865/765 系列處理器效能引數正式公佈

愛否科技 · 2019-12-08

近日,在第四屆高通驍龍技術峰會上,高通驍龍 865 與高通驍龍 765/765G 晶片正式釋出,昨天,驍龍 865/765/765G 的效能引數也正式公佈。

備受關注的新一代旗艦晶片驍龍 865 基於臺積電 7nm 工藝製程,採用 Kryo 585 架構八核設計,四個 A77 大核心 + 四個 A55 小核心,最高主頻為 2.84GHz,GPU 為 Adreno 650。GeekBench 工程版跑分為單核 4303 分,多核 13344 分。單核、多核效能均高於上代旗艦驍龍 855 Plus,也高於競爭對手麒麟 990 與天璣 1000。高通表示,驍龍 865 與前代相比,提升了 25% CPU 效能,25% 電源效率,25% GPU 效能。

高通驍龍 865/765 系列處理器效能引數正式公佈 相機方面支援 10 億色的 4K 120 幀 HDR 視訊與 8K30 幀視訊拍攝,最高支援 2 億畫素鏡頭。Ai 方面採用第五代 AI Engine 擁有 15 TOPS 為前代的 2 倍。支援 WIFI6 與藍芽 5.1。

在 5G 支援方面,採用外掛 X55 5G 基帶的設計方案,支援 SA/NSA 雙模 5G 網路,支援最高 7.5 Gbp 的峰值速率。此前,高通中國區董事長孟樸已表示採用外掛基帶是出於 4G 晶片的考慮(去掉 X55 就是 4G 版 865),目前此方案對功耗方面的影響暫不得知。

而中端 5G 晶片驍龍 765/765G 卻採用了整合 5G 晶片方案,型號為 X52,同樣支援 SA/NSA 雙模 5G 網路,最高速率為 3.7Gbp。採用三星 7nm 工藝製程,官方表示相較於 8nm 工藝將降低 35% 的功耗。CPU 方面為全新八核 Kryo475 處理器,1+1+6 的三叢集架構,最高頻率 2.4GHz,一顆 2.2GHz 核心以及六顆 1.8GHz 小核。GPU 為 Adreno 620,相較於驍龍 730 提高 40% 圖形處理效能。

相機方面支援最高 1.92 億畫素,支援支援 WIFI6 與藍芽 5.0,AI 效能相比第四代翻倍,算力達到 5.5TOPS。

根據目前訊息顯示,高通驍龍 865 將由明年初發布的小米 10 首發,而即將在本月 10 日釋出的 Redmi K30 將首發驍龍 765G 處理器。

資訊來源於網路

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